九类常备元件，
一个配单入口

以下品类均可单独询价，也可以作为整机 BOM 的一部分合并配单。每个条目列出选型关注点与交付方式；规格以外的定制需求，请通过联系我们提交图纸或规格书。

贴片电阻

厚膜工艺贴片电阻，覆盖常用阻值段，配单时按精度与封装逐项核对丝印，避免 1% 与 5% 混料。打样阶段支持拆零供应，量产阶段按料盘整盘交付。

以 MLCC 为主，按容值、耐压与介质温度特性三个维度核对选型。高容值小封装的直流偏压衰减问题，我们会在配单时主动提示，供工程师复核。

板对板、线对板连接器与接线端子台。节距、针数与安装方向是配单中最容易出错的三项，我们要求客户提供规格书或样板核对后再确认订单。

无源晶振与有源振荡器，频率、负载电容与封装尺寸需与主控芯片方案匹配。替换型号时我们会核对负载电容差异，避免起振异常。

开关二极管、稳压管、肖特基二极管与整流桥堆。反向耐压、正向电流与恢复时间是选型的三个关键参数，配单时按电路位置核对用途。

功率电感、共模电感与磁珠。功率电感需同时核对感量、饱和电流与直流电阻；共模电感按抑制频段与额定电流选型，常用于电源入口滤波。

信号继电器与功率继电器，触点容量、线圈电压与封装形式为主要核对项。驱动侧与被控侧参数需同时确认，避免触点粘连或驱动不足。

温湿度、光照、霍尔等感知类元件。选型时核对接口形式（模拟量或数字总线）、测量范围与精度档位，替换型号需确认输出量纲一致。

按客户图纸压接端子的定制线束，用于整机内部连接与设备间互连。下单需提供线束图或样板，注明线规、长度公差与端子型号。

所有条目支持两种交付口径：研发打样按需求数量拆零，静电防护包装并标注料号；量产订单按整盘或整箱交付，随附装箱清单与批次信息。跨品类合并配单时，长交期料先行告知节点，库存料先发，避免整单等待。对有量产计划的项目，可在订单确认时约定备货与分批节奏。更多选型依据请阅读选型与采购指南，或直接提交需求。